盛久隆科技有限公司

GPL-1900 分体式微量氧分析仪在特气行业的用处

一、核心结构优势

1、传感器探头体积小巧，可直接安装在特气柜 GC、阀门箱 VMB、管束架、管路取样口等狭窄密闭空间；

2、显示控制主机布置在洁净通道 / 操作面，避免人员频繁进入特气危险隔间；

3、传感器与主机长线分离安装，减少主机受工艺废气、温湿度波动影响；

4、更换传感器无需拆卸整套控制柜，运维不打断供气，适配半导体连续生产；

5、气路采用 1/8” 卡套接头，匹配电子特气高纯 EP 管路标准，降低渗漏风险。

二、在特气厂、半导体终端特气系统具体用途

特气行业分为两大场景：①特气生产充装工厂 ②晶圆厂 / 光伏厂终端特气供气系统

场景 1：特气生产企业（高纯 N2/Ar/He、电子混合气、掺杂气纯化与充装）

1.纯化装置出口在线监测（品质管控）

高纯惰性气体、氢氦混合气纯化塔后端安装 GPL-1900，持续监控微量氧杂质；氧含量突升代表吸附纯化剂失效，及时再生 / 更换填料，保证 5N/6N 高纯气出厂指标。

2.气瓶充装管路监测

充装总管、充气排取样点位监控；防止充装管道法兰、阀门微漏渗入空气，避免成品气瓶氧杂质超标造成客户拒收。

3.储罐 / 长管拖车置换验证

槽车、储罐检修完成氮气吹扫置换，在线监测氧含量，达标后方可进气、充装特气。

4.成品气体出厂质量佐证

在线数据接入 DCS，作为产品质检数据存档，满足半导体客户来料检测规范。

场景 2：半导体 / 光伏工厂终端特气输送系统（最主流应用）

（1）高纯保护气管网（N2、Ar、He）

从空分站→特气总管→特气柜→设备端全链路微量氧监控：

微量氧一旦进入刻蚀、薄膜沉积、退火工艺，造成晶圆表面氧化、器件缺陷、良率暴跌。

监测点位：空分出口、楼层支管、特气柜出气口、机台前端取样点。

（2）特气柜 GC / 阀门分配箱 VMB（GPL-1900 核心安装点位）

硅烷、氨气、三氟化氮、各类氟基刻蚀气配套吹扫氮气监控：

气瓶切换、柜体自动氮气吹扫流程中，监测吹扫后氧浓度；

半导体 / 光伏、燃料电池高纯氢：氧气造成电堆、硅材料氧化报废；

判断吹扫是否合格，防止空气残留在管路，与易燃易爆特气混合形成爆炸风险。

（3）机台前端工艺用气监测

扩散炉、LPCVD、PVD、离子注入设备进气保护气监测，作为工艺前置预警。

（4）手套箱气氛监测

化合物半导体、第三代半导体 SiC/GaN 样品处理手套箱，箱体惰性气氛连续测氧；分体探头可以安装在箱体内部，主机外置方便操作人员观察。

三、两大核心目标：产品良率保障 + 安全生产

1、工艺品质目的

电子特气对氧杂质极其敏感：

惰性保护气中 O2 → 硅片、外延层高温氧化，产生缺陷；

硅烷、磷烷等前驱体遇氧易提前反应，生成固体颗粒污染腔体；

GPL-1900 实时捕捉微量氧上升，提前切断不合格气源。

2、安全管控目的

1）管路负压、接头微漏吸入空气，氧与可燃特气（SiH4、PH3、H2）达到爆炸极限

2）气瓶更换、管道维护后吹扫不彻底残留空气；

氧浓度超标触发继电器报警，联动特气柜紧急切断阀、加大氮气吹扫。

四、特气行业典型推荐量程

高端半导体高纯工艺气：GPL-1900-L 0~1000ppb / 0~10 ppm

吹扫氮气、厂区普通保护气：0~10 ppm / 0~100 ppm

五、总结

GPL-1900 分体式微量氧分析仪凭借探头与主机分离安装的结构优势，广泛应用于电子特气生产充装车间、半导体厂区特气柜、阀门分配箱、高纯气体输送管网与手套箱系统；在线持续监测高纯氮气、氩气、氦气及工艺混合气中的微量氧气。用于监控气体纯化效果、气瓶充装质量、管路氮气置换结果，及时发现系统泄漏；一方面避免微量氧造成晶圆工艺缺陷、保障产品良率，另一方面预警可燃特气与空气混合风险，实现工艺监控与安全联锁，适配洁净厂房狭小设备隔间的安装与运维需求。

GPL-1900分体式微量氧分析仪 （北京盛久隆科技有限公司）

公司电话：010-62967156 销售热线：15810072524